是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
底部填充胶特点：
1.单组环氧胶；
2.流动速度快；
3.与基板附着力良好；
4.可维修。
底部填充胶属性：
产品型号：HS-602UF
粘度 ： mPa.s
Tg ：65℃
热膨胀系数：60-200
固化条件 ：3min@150℃
储存温度 ：2-8
报价：面议
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