HL302,含银25%,H等同于国标BAg25CuZn及L302,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点摄氏度。
HAG-25BSn,含银25%,等同于美标AWS BAg-37,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点摄氏度。
HL302,含银25%,H等同于国标BAg25CuZn及L302,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点摄氏度。
HAG-25BSn,含银25%,等同于美标AWS BAg-37,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点摄氏度。
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