底部填充胶补强

为低温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接著，对塑胶类的接著更优异。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于记忆卡和C-MOS的组装与热感元件的接著。
使用方法
1.本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存，使用前请将产品放置于室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。
2.使用前需要先将接著表面清洁乾净。
3.将接著剂均匀涂佈在基材的两面。在接著剂硬化的过程中，施加适当的压力，以确保接著物的表面能够互相贴合。
4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：物件的几何形状，物件的材质特性，接著剂的厚度，加热系统的效能。硬化的条件需要以实际的物品和条件来做最后的确认。