固化方式：加热固化
保质期：6个月
产地：东莞
功能：BGA填充
用途范围：pda.笔记本电脑、手机、学生平板电脑
underfill胶简单来说就是一种用主要成份是环氧树脂胶水，对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。
报价：面议
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