绝缘填充胶

• 发布时间：2016-04-25 11:14:58
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  单组分环氧胶
  1通用型，易于维修 --流动性好
  2可快速通过BGA或CSP的间隙
  3用于CSP，BGA, uBGA装配后的保护 单组分热固化环氧胶粘剂
  单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部

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