具有良好的操作性，可广泛应用在电子产品的灌注，填缝和封装。本产品能够在高温快速硬化，可以同时减少加工时间并提高工作效率。能够形成强韧的结构，具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。对于CSP、BGA芯片做底填时，可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力，并可以缓冲摔落测试时的反作用力传导的剪力。
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