核心技术 不断创新！
BAS改性水泥珍珠岩复合芯材是天基公司研发的新型无机轻质节能材料，通过复合高分子材料的加入，解决了普通水泥珍珠岩材料强度低、吸水率高的问题，使得复合芯材具有轻质、高强、保温、吸声、透气、不燃烧、吸潮率低的特点，并且材料稳定性好，不易老化，使用寿命长。
BAS复合抗渗耐磨涂层是天基公司研发的钢骨架轻型板专用抗渗功能涂料，相比一般防水材料具有更高的粘结强度、耐磨性和使用寿命，从而使天基板具有优良的抗渗性能，同时有利于成品保护。
·轻质
公司研制的BAS改性水泥珍珠岩复合芯材，容重小于600kg/m3，使得整板自重只有传统混凝土材料的约30%。
·高强
采用轻钢骨架与高强度BAS无机轻质芯材的组合结构，虽然是轻质板，却保持了传统钢筋混凝土重型板承载力大、安全度高的特点。既可满足均布荷载要求，又具有较强的集中承载能力，是替代传统混凝土屋面板、楼板的理想材料。