高粘着强度贴片红胶

用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。
可以充分满足SMD贴装行业需求的120～150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。
1对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。
2具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
3具有极佳的保存稳定性能。
4高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。