SMT贴片红胶产品特点
1点胶性能好:适应高速点胶并保持良好触变性,高速贴片时元件不偏移、不飞件,可提高元件贴片生产效率。 2加热极速固化:在中温固化速度快,保护热敏感元器件、并提高PCB 过炉效率。
3粘接力强:对各种SMD 电子元件均可获得稳定的高粘接力,减少掉件率同时节约生产材料和人力成本。
4耐高温焊料热冲击:用 红胶固化后的PCB,可多次通过波峰焊和焊锡炉的高温作业,并保持元件固定在PCB 上,掉件率极低,减少生产过程中的元件损耗。
报价:面议
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