台湾泰艺X3系列无源晶振尺寸为1.6*1.2*0.4mm,陶瓷贴片封装，自动贴装，频宽为26~54MHz,工作温度范围-40℃~+125℃，负载电容为3pF，年老化了为±1ppm~3ppm.广泛应用在蓝牙，移动电话，无线网络，收音机，摄影机等领域。 泰艺电子始终致力于为客户提供优良石英晶体组件，持续不断地开发更多频率控制方案，满足高速数据通讯市场的多样化要求。拥有完整成熟的生产供应链，晶振可做封装多，频率宽，高精度。欢迎来电洽询泰艺代理-深圳市捷比信科技。