台湾泰艺推出的X3系列超小型贴片无源晶振尺寸为1.6*1.2*0.4mm 陶瓷贴片封装 贴片小体积,自动化贴装。 频宽可做26M~54MHz 寄生电容为3pF 年老化率低至±1ppm~±3ppm 广泛应用在蓝牙,移动电话,无线网络收音机等领域。
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晶振保存注意事项 1、对于晶振的保存方式，首先要考虑其周围的潮湿度，做好防挤压措施，放在干燥通风的地方，使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化。 2、其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施，不宜放在较高的货架上，在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用。 3、在晶振焊锡过程中，其焊锡的温度不宜过高，焊锡时间也不宜过长，防止晶体因此发生内变，而产生不稳定。 4、晶振外壳需要接地时，应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振。 5、保证两条引脚的焊锡点不相连，否则也会导致晶体停振。 6、对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。 7、焊锡之后，要进行清洗，以免绝缘电阻不符合要求。