台湾泰艺X3系列无源晶振尺寸为1.6*1.2*0.4mm,陶瓷贴片封装,自动贴装,频宽为26~54MHz,工作温度范围-40℃~+125℃,负载电容为3pF,年老化了为±1ppm~3ppm.广泛应用在蓝牙,移动电话,无线网络,收音机,摄影机等领域。 泰艺电子始终致力于为客户提供优良石英晶体组件,持续不断地开发更多频率控制方案,满足高速数据通讯市场的多样化要求。拥有完整成熟的生产供应链,晶振可做封装多,频率宽,高精度。欢迎来电洽询泰艺代理-深圳市捷比信科技。
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