特性:
使用时只需轻压即立即粘接;其粘接性能,粘接强度随时间和温度升高而增强。
可模切任何形状,并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。
应用:
应用于芯片,柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如:
大功率LED铝基板与散热器的粘接安装
安装弹性加热薄片
安装温度显示膜
安装热电冷却模具
散热器于微处理器的粘接
柔性电路与散热装置的粘接
功率晶体管与印刷电路板粘接

特性:
使用时只需轻压即立即粘接;其粘接性能,粘接强度随时间和温度升高而增强。
可模切任何形状,并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。
应用:
应用于芯片,柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如:
大功率LED铝基板与散热器的粘接安装
安装弹性加热薄片
安装温度显示膜
安装热电冷却模具
散热器于微处理器的粘接
柔性电路与散热装置的粘接
功率晶体管与印刷电路板粘接
提醒:联系时请说明是从志趣网看到的。
免责申明:志趣网所展示的信息由用户自行提供,其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。
©志趣网