镀层测厚仪

很荣幸为您   膜厚仪遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497国际标准，主要基于WinFTM? V6L核心控制软件的和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。
膜厚仪,能够测量极精密的样品，如：微形部件或线路板上极微细的表面结构，它的新颖专利X－射线光学镜片，创新的X-射线光学原理，使这部仪器能产生非常小，但高强度的测量点，所以，测量数十微米的面积的结构也变成可能。配备了半导体接收器适合测量薄到数NM的镀层.膜厚仪极适合对一些较小的样板进行测量，尤其是对手表、端子、小螺丝、螺丝帽、珠宝，连接器，一些电气产品中的小五金零件等等，操作员只需将测试面朝下，不论大小的样品可直接放进测量室内，不用调距离，只需对准位置，便可立即测量，这不单可以令测量更快速。*可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度。
 
　　*可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
 
　　*薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量。此外，适用于无铅焊锡的应用。
 
　　*备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。