焊接性分析
纯铜CII000中含w（Gu）为99.99%,其余为Bi, Pb, S,O等杂质。由于铜和铁物理性能有很大差别，因而焊接性较差，主要体现在以下几个方面。
焊缝成形能力差
纯铜的热导率是铁热导率的7～11倍，焊接时热量从加热面迅速传导出去，使填充金属与母材难为熔合；另外，纯铜的密度较大，液体金属表面张力比铁的小1/3,流动性是铁的1～1.5倍，所以，来不及与母材熔合的填充金属极易流失，焊缝成形能力差。这也是采用单面焊双面成形焊接纯铜遇到的难题。
热裂倾向大
纯铜中含有0.1%的杂质，与铜极易生成多种低熔点 共晶则不可避免地存在焊接应力，致使焊缝熔敷金属由液态向固态转化时，分布于晶界间的低熔点共晶体成为强度薄弱区，易产生热裂纹。