纯铜CII000属非铁金属，以往多采用焊条电弧焊、气焊进行焊接，但二者都有其局限性。近年来，钨极氩弧焊开始在纯铜焊接中应用，但大多限于理论研究，或者实际操作尝试深度不够，有时在打底焊过程中采用垫块对背面强制成形，一方面增加了操作工艺，较为繁琐；另一方面在背面焊缝容易形成气孔缺陷。笔者采用小孔技术，取得了单面焊双面成形的效果。
1、 焊接性分析
纯铜CII000中含w（Gu）为99.99%,其余为Bi, Pb, S,O等杂质。由于铜和铁物理性能有很大差别，因而焊接性较差。
焊缝成形能力差
纯铜的热导率是铁热导率的7～11倍，焊接时热量从加热面迅速传导出去，使填充金属与母材难为熔合；另外，纯铜的密度较大，液体金属表面张力比铁的小1/3,流动性是铁的1～1.5倍，所以，来不及与母材熔合的填充金属极易流失，焊缝成形能力差。这也是采用单面焊双面成形焊接纯铜遇到的难题。