·描述 ，，，，;双工位立式;立式;单、双管卧式;四氟烧结炉;陶瓷烧结炉;链（带）式烧结炉;全功能微控扩散系统;真空扩散炉;系列高温扩散炉;烘焙排腊炉;单管氢气炉;陶瓷金属化氢气烧结炉;马弗炉;消磁炉;全钽玻璃绝缘子熔封炉;PFJ-2型平行缝焊机;Y80-2/ RZQ加压检漏台;WDNI系列高精度电脑温度控制系统;WDNX多功能温度控制系统 LRZQ双工位立式是为满足半导体器件和磁性材料行业的大批量、高生产率的要求而设计的一种较先进的烧结设备，主要用于管芯和管座的烧结，也可以做扩散、退火设备用。   主要技术指标： 1工作温度：800℃～1200℃ 2单点温度控制精度：±2℃/24h 3恒温区长度：400mm 4升温功率：22KW 5升温时间：≤50分钟（室温升至1000℃) 6真空电炉加热功率：1KW 7设备总功率：28KW 8真空室尺寸：φ350mm，高600mm 9真空度：3 x 10-3Pa 10抽真空时间：<1h（注：初始开机时间），连续工作<20min 11主机尺寸：2050 x 1050 x 2700mm（长x宽x高） 12电控箱尺寸：750 x 850 x 1800（mm） 13供电电源：三相380V 14主机重量：2000Kg