导电银浆单组份交联剂UN-7038
交联剂UN-7038可用于丙烯酸或聚氨酯类溶剂型导电银浆，电子银浆单组份交联剂。
作为电子浆料交联剂添加在溶剂型导电银浆，电子银浆、混溶性能特别好、提高浆料的耐光物性、耐热物性、耐蒸煮物性、耐候物性、耐磨物性、抗刮物性、耐溶济物性、抗酸、耐碱等性能、明显的辅助油墨品质的稳定性能，特别能增强附着力、加快油墨、涂料、胶粘剂的干燥速度、提高玻璃化温度（TG点）。
典型性质
外观： 淡黄色粘稠液体
固含量：约85%
PH值： 7-8
比重：1.05
建议用途
适用于所有溶剂型导电银浆，电子银浆！
银浆成膜后、提高浆料在基材上的附着力。
耐丙 酮等各种溶剂，酒精擦洗！20次以上，耐胶带粘连！耐洗碗机！
配方建议
一般加入量为1-3%，根据需求试用。热处理温度须在100℃以上,温度160℃,通常10-30分钟即可得到交联效果。添加一定量的有机锡催化剂，可缩短交联时间。温度越高，处理时间越短。