REAL Z5000 3D锡膏厚度测试仪  自动识别目标选框和参照选框内激光。 测量自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜高 精 度    分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）    高重复精度（0.9um），人为误差减少    数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高     高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素    高取样密度：测量时每截面超过一千个取样点， 　 每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点     颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低     两点基板倾斜修正功能     参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异    高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨     放大倍率高，甚至可测到锡膏颗粒直径                                                                                                              3D锡膏厚度测试仪 REALZ5000     ·                                 产品介绍   基本功能  测量原理   锡膏厚度测量：平均值,极高点、面积、体积、截面积、XY长宽测量，自动激光识别获取目标截面轮廓 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。统计分析报表自动生成  将被测物放置在视野，激光非接触照射目标取样获取物体表面形状和截面高度，然后计算选择区域高度、面积和体积     高 精 度    分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）  高重复精度（0.9um），人为误差减少  数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高  高分辨率图像采集：有效像素高达彩色130万像素  高取样密度：测量时每截面超过一千个取样点， 　 每毫米400点，平均每颗锡球达8~18取样点  颜色无关和亮度无关的测量算法，抗干扰能力强，环境光影响降低  两点基板倾斜修正功能  参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异  高刚性石质底座平台，Z轴滚柱导轨  放大倍率高，甚至可测到锡膏颗粒直径           3D效果真实    实时自动由截面生成3D模拟图  彩色梯度高度标示，高度比可调  3D图全方位旋转、平移、缩放  3D显示区域平移和缩放  3D刻度和网格、等高线多种样式     易编程、易使用、易维护    几乎无需编程，仅需设置几个选项  任意位置图像显示时即可立即设置测量  没有复杂的运动系统，模组化设计，测量   头可拆卸，维护保养容易                   技术参数   可测锡膏厚度  5~500 um   高度分辨率  0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）   高度重复精度  < 0.9um   体积重复精度  < 0.9%   装夹PCB尺寸  330×670mm （470 x 670mm可选，更大可定制）   XY平台大小  400×530mm （更大可定制）   PCB厚度  0.1~ >10 mm   允许被测物高度  50 mm（上20mm，下30mm）   PCB平面修正  两点参照修正倾斜   绿油铜箔厚度补偿  支持   测量采样数据密度  131万有效像素/视场（单色）   测量取样间距  2.5um   视场(FOV)  3.2×2.6 mm   放大倍率  约220X   测量光源  650nm 红激光   可测量焊盘  0.1x0.1mm   背景光源  LED照明   影像传输  USB数字传输   3D模式  色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维刻度   测量模式  手动定位和调焦，自动识别激光   测量速度  每次测量约5秒（不包括被测物摆放时间）   测量结果  长、宽、平均厚度、高厚度、截面积，矩形圆形椭圆形区域的面积、体积等，主要数据可导出至Excel   2D平面测量  圆、椭圆直径面积，方、矩形长宽面积，直线距离等   SPC统计功能  平均值、大值、小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图（带超标警告区），直方图，规格参数可自主设置   制程优化分类统计  可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索佳参数组合   条码或编号追溯  支持（条码扫描器另配）   编程速度  基本无需编程，仅需设置几个选项   电脑配置要求  Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，2个以上USB口，1366x768像素以上液晶