江苏无锡 LED灌封胶配方分析成分分析

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LED灌封胶配方介绍
LED灌封胶是一种LED封装的辅料，LED显示屏灌封胶主要以双组份硅胶为主，双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间按照混合比例可以调整。光线无法从芯片中出射到外部，主要是通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层——LED硅胶，可减少了光子在界面的损失，提高取光效率。另外LED灌封胶还具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型。
LED灌封胶配方特性
1、导热性能：属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
2、绝缘性能：绝缘常数为2.8，绝缘性能将是优越的。
3、一致性：填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主。
4、机械保护，以提高可靠性。
5、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。
6、光学控制，提高出光效率，优化光束分布。
7、附着力高，户外需防潮防水，耐候性高。
杭州浙大检测技术
LED灌封胶配方分析成分分析：分析出LED灌封胶中的树脂、助剂、稀释剂、固化剂等各自是什么原料和用量是多少（即配比多少）。测试时间为10个工作日以内。
LED灌封胶配方还原：开发LED灌封胶的生产技术和配制技术！
杭州柘大检测技术为什么那么让人信任？
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