3M8805固定散热片于晶片组或软板上,具有立导热胶带替代品 基材:导热胶 厚度:0.05-0.5 宽度:1200 长期耐温性:150 适用范围:在固定散热片于晶片组，或软板上，3M导热胶带具有立即粘贴性，绝缘性，低释气性和高热
工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低即粘贴性、绝缘性、低释气性和高热传导性。低温-6.67,高温85度.
深圳市捷众胶粘科技有限公司成立二十年来一直致力于各种胶粘制品的开发与销售。现已可为企业解决大部分的难粘问题。并可以根据企业的要求进行生产，模切，发泡材料，缓冲材料，吸音材料，EMI遮蔽材料，绝缘耐燃材料，等有关精密模切制品。
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