TAMURA 无铅锡膏 TLF
特点：
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成； 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性 芯片周边锡珠基本不会产生； 高温回流下具有优良的可焊性； 无需清理焊剂残余即可获得卓越的可靠性能|
品名 |
特性 |
测试方法 |
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合金成分 |
Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 |
JISZ3282（1999） |
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融点 |
216~220oC |
DSC测定 |
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焊料粒径 |
20~38μm |
激光分析 |
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焊料颗粒形状 |
球状 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
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助焊剂含量 |
11.7% |
JIS Z 3284（1994） |
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卤素含量 |
0.0% |
JIS Z 3197（1999） |
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粘度 |
200Pa·s |
25 oC 粘度计测量 |