TAMURA 无铅锡膏 TLFM
一般特性:
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品名 |
TLFM |
测试方法 |
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合金构成（%） |
Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 |
JISZ3282(1999) |
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融点（℃） |
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DSC测定 |
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焊料粒径（μm） |
25-38 |
激光分析 |
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焊料颗粒形状 |
球状 |
JIS Z 3284(1994 |
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助焊剂含量（%） |
10.9 |
JISZ3284(1994) |
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卤素含量（%） |
0.0 |
JISZ3197(1999) |
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粘度（Pa·s） |
220 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； 能有效降低空洞； 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性； 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能； 芯片周边锡珠基本不会产生； 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题