TAMURA 有铅锡膏 RMA-010-FP
一般特性:
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品名 |
RMA-010-FP |
测试方法 |
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合金构成（%） |
Sn63/Pb37 |
JISZ3282 |
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融点（℃） |
183 |
DSC测定 |
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焊料粒径（μm） |
22-45 |
镭射光折射法 |
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助焊剂含量（%） |
9.5 |
IPC-TM-650 |
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卤素含量（%） |
0.13 |
JISZ3284及MIL-F-14256F |
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粘度（Pa·s） |
210 |
JISZ3284 |
此款锡膏特长：
适合印刷于0.3~1mm间距之线路； 在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）； 焊接性极佳，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性； 芯片周边锡珠基本不会产生； 具有优良的脱模性能，非常适合于精密零件的印刷。