TAMURA 有铅锡膏 RMA-012-FP
一般特性:
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品名 |
RMA-012-FP |
测试方法 |
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合金构成（%） |
62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
JISZ3282（1986） |
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融点（℃） |
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DSC测定 |
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焊料粒径（μm） |
22-45 |
激光分析 |
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助焊剂含量（%） |
9.5 |
JISZ3284（1994） |
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卤素含量（%） |
0.13 |
JISZ3197（1999） |
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粘度（Pa·s） |
200 |
JISZ3284（1994） |
此款锡膏的特长：
能较好改善“立碑”现象； 在QFP的端面能形成稳定的填角（FILET）； 焊接性极佳，尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性； 芯片周边锡珠基本不会产生。