TD-8815 单组分银粉导电胶
单组分银粉导电胶产品介绍
研泰牌单组分银粉导电胶，操做简单无需配比，粘接强度高；
导电胶具有优越的导电性能，电阻低；
耐老化性能优，耐温性能好；
广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接；
内应力低，离子含量低；
耐高温改性环氧树脂和银粉为主料，导电材料为银粉，导电性好，剪切强度：15.0 Mpa, 体积电阻率: 1×10-4 Ω·cm，工作温度范围为：-40~150℃。
单组分银粉导电胶应用，技术联系：
适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机、二极管、发热元件、电路修补及装配等。
单组分银粉导电胶性能参数
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项目 |
指标 |
测试方法 |
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外观 |
银白色，有触变性糊状物 |
目测 |
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不挥发份 |
≥ 95.0 % |
--___ |
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体积电阻率 |
≤1×10-4 Ω·cm |
150℃固化60Min |
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剪切强度（25℃铝/铝） |
≥15 Mpa |
150℃固化60 Min |
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剪切强度（-60℃铝/铝） |
≥10.0 Mpa |
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剪切强度（150℃铝/铝） |
≥3.0 Mpa |
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耐湿热老化 |
剪切强度和导电性基本不变 |
55℃，RH：95%×168h |
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耐高温老化 |
剪切强度和导电性基本不变 |
100℃×240h |
单组分银粉导电胶使用说明，技术联系扣扣：
清洁表面：用适当的溶剂例如酒精等清洁被粘或被涂覆表面。
胶液从冰箱内取出，需在室温下放置1小时以上，待胶液恢复到室温后方可打开包装。
施胶：用棒、笔或针将胶点或涂于零件粘接处，如面粘接涂胶后需在室温下露置5～10分钟再叠合，施加约1Mpa的接触压力于被粘面上。
固化：固化条件为150℃×60Min，后自然冷却至室温。
注意事项：涂胶前如发现胶液分层可用棒先将胶液调均再行涂胶。露置空气中太久或遇高温时由于溶剂挥发胶液可能会变稠，可稍加乙二醇乙醚进行稀释，但不宜多加，避免银粉下沉影响导电性。
单组分银粉导电胶包装存运
5ml/支，（100ml/瓶，1kg/瓶需定做）。
本胶贮存期5℃以下有效期一年，30℃以下为一个月。
本品属易燃品，低毒类化学品，应避免胶液长时间与皮肤接触，若接触到胶液请立即使用酒精清洗，然后用肥皂和水清洗。按一般化学品运输。