现在，半导体制造过程中排放的含有有机成分的废气(voc)通常采用直接焚烧、活性炭吸附、生物氧化等方法进行处理。但这3种方法都有一定的弊端：
低浓度大风量的有机废气直接焚烧会造成大量的燃料消耗和不必要的污染，只有较高浓度的有机废气才建议直接焚烧，半导体制造的有机废气排放特点就是浓度低、风量大，因此必须考虑将有机废气浓缩后再进行焚烧处理。
活性碳吸附的方法，由于其材料特性，存在易燃烧、水分敏感度高、脱附后残留负荷高等缺点，在半导体行业基本不再使用。
生物氧化技术作为一种较新的处理技术，还有待在处理大风量方面做进一步的研究和发展。
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针对半导体行业有机废气和毒性气体的治理，济南净化设备有限公司尝试使用低温等离子废气处理技术。其净化原理是：
将普通的220V/380V交流电通过变压器，变频器转换为高频高压的电压，产生足以击穿气体的电压，释放出高能电子，高能电子破坏有机废气中的气体分子之间的化学键，断开这些化学键从而产生了各种碳原子、氧原子、氢原子、氢氧自由基、臭氧等混合体，等离子体中的氧原子和碳原子结合形成二氧化碳，氧原子和氢原子结合形成水分子，终产生排放到大气中的气体为无污染的二氧化碳（CO2）和水(H2O)。
