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IKN胶体磨综合了均质机、球磨机、三辊机、剪切机、搅拌机等机械的多种性能，具有优越的超微粉碎、分散乳化、均质、混合等功效。具高、轻便、整机模块结构，操作方便，可长时间运转，轻松满足多种高要求的分散乳化实验。可在实验室模拟在线工况进行循环或在线连续处理，具有高效均质无分散死角等特点
硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。硅胶是一种非晶态二氧化硅，应控制车间粉尘含量不大于10毫克/立方米，需加强排风，操作时戴口罩。
硅胶有很强的吸附能力，对人的皮肤能产生干燥作用，因此，操作时应穿戴好工作服。若硅胶进入眼中，需用大量的水冲洗，并尽快找医生治疗。
蓝色硅胶由于含有少量的氯化钴，有潜在毒性，应避免和食品接触和吸入口中，如发生中毒事件应立即找医生治疗。
硅胶在使用过程中因吸附了介质中的水蒸汽或其他有机物质，吸附能力下降，可通过再生后重复使用。
硅胶一般分为无机硅胶和有机硅胶两大类，
无机硅胶是一种高活性吸附材料，通常是用和硅酸钠硫酸反应，并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得。硅胶属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2 ．nH2O。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性子稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其它同类材料难以取代的特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等，家庭用做干燥剂，湿度调节剂，除臭剂等；工业用作油烃脱色剂，催化剂载体，变压吸附剂等；精细化工用分离提纯剂，啤酒稳定剂，涂料增稠剂，牙膏摩擦剂，消光剂等。
有机硅胶是一种有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。
有机硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油、硅烷偶联剂四大类。
胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。
该机适用于制药、食品、化工及其他行业的湿物料超微粉碎，能起到各种半湿体及乳状液物质的粉碎、乳化、均质和混合，主要技术指标已达到国外同类产品的先进水平。
胶体磨内部结构及分析：
粉碎室设有三道磨碎区，一级为粗磨碎区，二级为细磨碎区，三层为超微磨碎区，通过调整定、转子的间隙，能有效地达到所需的超微粉碎效果（也可循环加工）。
混合区：首先将物料通过混合搅拌装置进行高速混合，在混合过程中用螺旋混合浆叶使物料在高速运转中的到充分混合均质后送料给下道工艺；
剪切区：物料进入剪切区后，由于上道工序只把物料进行混合，没有把物料进行大颗粒破碎，这个问题由高剪切机来完成，该剪切区由三层数百条刀槽组成，将大的粘团结块等易碎颗粒进行剪切破碎。
研磨区：研磨区是由凹凸胶体磨组成，转定子切有许多中齿及细齿组成，将已剪切的小颗粒进行深化研磨，研磨时可调距离为0.01~3mm；
1、 有较强的混合、粉碎、研磨、输送功能；
2、 可使用较硬的各类易碎颗粒；
3、 可同过调节定转子间隙进而调节循环研磨所需时间；
4、 定、转子间歇可以调节，调节距离为0.01~3mm，可降低启动负荷，从而减少能耗
5、 转、定子材料可选用2cr13 9cr18 2205进行氮化处理货渗碳化钨处理。
胶体磨在设计上的突出优点在于：
1、转速14000rpm，相较其它厂家2900转左右高出约三倍：
2、磨头结构更精密并有独特设计,使之研磨作用力更大，效果更好。
3、德国进口双端面机械密封拥有独特结构和特殊材质保证高速运转和长使用寿命。
4、CM2000/4中试型研磨机与大型工业管线式量产机型配置基本相同。各种工作头的种类及相应线速度相同，中试过程中的工艺参数在工业化后之后不用重新调整，从而将机器型号升级到工业化的过程中的风险降到更低。
胶体磨特点：
CM2000系列是专门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。CM2000的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求
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