(4)安全可靠，在安装和使用过程(guò chéng)中不会对机房空调和设备(shèbèi)造成任何伤害；改善空调设
备启动运行特性，有效保护空调压缩机，增加空调使用的时长。
工作原理
节电器采用实时自动温度补偿技术和温度区间控制（control)技术，内部采用半导体（semiconductor）制冷技
术——制冷晶片，通过(tōng guò)主机的程序控制，及时地释放冷量(热量(Heat))，来调节空调机感温头周边温
度，从而控制压缩机的运行状况。ups就是为了解决不间断供电而设置的，是将蓄电池与主机相连接，通过主机
逆变器等模块电路将直流电转换成市电的系统设备。主要用于给单台计算机、计算机网络系统或其它电力电子设
备提供稳定、不间断的电力供应。
电信针对设备(shèbèi)机房空调耗电占总耗电量较大的现状，运用先进的制冷及热交换技术，推出了利用自然冷
源替代部分机械制冷的电信智能新风节能系统(system)、电信智能热交换节能系统，以及针对基站空调进行的节
能智能空调节电器。
空调厂家为了响应国家号召，承担公司应有的社会责任(zé rèn)，国内各大电信运营商(Telecom operators)纷
纷制订了节能减排计划和目标。中国移动成立了 ;节能办公室 ;和 ;绿色行动小组 ；负责协调和管理(guǎn lǐ)
节能减排工作，并推出了 ;绿色行动计划 ;；中国联通成立了节能减排领导小组，并召开(zhào kāi)了节能经验
交流会，提出了2008年的节能减排具体目标；中国电信也很早就着手节能减排问题(Emerson)，先后发布了《中
国电信数据(data)中心机房电源、空调环境设计标准》、《节能实施方案(fāng àn)》、《中国电信节能工作指
导意见》据权威统计，通信机房的电耗是电信运营商(Telecom operators)主要耗能，而空调能耗一般占通信机
房能耗的20%～45%，有的甚至高达60%以上。因此，在保证通信设备(shèbèi)正常运行的前提下，节能首先要从
空调着手。
机房空调应用范围：数据(data)中心、计算机机房、通信基站、配电房、医疗、核磁共振室、手术室、实验室、
精密车间、档案室、博物馆。
风冷型直接膨胀制式机房空调系统
高温对设备运行的影响
(1)温度与平均无故障运行时间的关系——10℃法则
温度与平均无故障运行时间的关系：由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通
过传导、辐射和对流产生热耦合。因此，热应力已经成为影响电子元器件时效的一个重要的因素。对于某些电路
来说，可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到与其的可靠性目的，必须将元器件的温度降低到实际可以达到的
低水平。有资料表明：环境温度每提高10℃，元器件寿命约降低30%-50%，影响小的也基本都在10%以上，这就是
有名的“10℃”法则。
(2)高温对元器件的影响
A、半导体器件。电子元器件在工作时产生大量的热，如果没有有效的措施及时把热三走，就会使集成电路
和晶体管等半导体器件形成结晶，这种结晶是直接影响计算机性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根据实验得知，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性约下降25%。
器件周围的环境大约超过60℃时，就将引起计算机发生故障，当半导体期间的温度过高时，其穿透电流和电
流倍数就会增大。
B、电容器。温度对电容器的影响主要是：使电解电容器电解质中的水份蒸发增大，降低其容量，缩短其使
用寿命，改变电容器的介质损耗，影响其功率因数等参数变化。由实验得知，在超过规定温度工作时，温度每增
加10℃，其使用时间下降50%。
C、记录介质。实验表明：当磁带、磁盘、光盘所处温度持续高于37.8℃时，开始出现损坏;当温度持续高于
65.6℃时则完全损坏。对于磁介质来说，随着温度的升高，磁导率增大;当温度达到某一个值时，磁介质丢失磁
性，磁导率急剧下降。磁性材料失去磁性的温度称为居里温度。
D、绝缘材料。由于高温的影响，用玻璃纤维胶板制成的印制电路板将发生变形甚至软化，结构强度变弱，
印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落，高温还会加速印制插头和插座金属簧卡的腐蚀
，使接点的接触电阻增加。
E、电池环境温度与寿命的关系。电池是对环境温度敏感的器件(设备)，温度在工作温度25℃的基础上，每
上升10℃，寿命下降50%。
二、低温对IT设备运行的影响
低温同样导致IT设备运行、绝缘材料、电池等问题。当机房温度过低时，部分IT设备将无法正常运行。
(1)机房温度过低导致设备无法运行
机房的环境温度低于5℃时，通信设备将无法正常运行;机房的环境温度低于-40℃时，铅酸电池无法提供能
量。