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BGA VGA四角邦定 电子元器件底部加固UV胶

  • 发布时间:2021-09-01 10:25:30
    报价:面议
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    公司:东莞市研泰化学技术有限公司
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    用户等级:普通会员已认证

                                            MX-3630BGA/VGA四角邦定UV胶(替代传统底部填充胶)

    颜色:哑光半透明

    粘度(cps):20000~50000

    固化能量(mj/cm2:800

    硬度(邵D):65

    定位时间(S)光强为7.5mw/cm2:快速表干

    特点和应用:表干快、抗震动、高粘度、高触变性。用于BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝。

    包装规格:30ml / 支,50ml/支

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