计算 支持2颗英特尔®至强®可扩展家族处理器，20个内核，功率125W 内存 支持16根DDR4内存，速率2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量2.0TB 存储控制器 标配板载阵列控制器，支持SATA RAID可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID1E 可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡 FBWC 支持2GB 72位宽总线DDR3-1600MHz缓存 存储 支持前置12LFF和后置2SFF；支持前置25SFF和后置4SFF加2LFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘支持16块前置NVMe硬盘支持SATA M.2选件 网络 板载1个1Gbps管理网口可选通过mLOM扩展4×1GE电口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器 扩展插槽 8个PCIe 3.0可用插槽 (6个标准插槽，1个阵列卡专用插槽，1个网卡专用插槽) 接口 可选前置VGA，标配后置VGA和串口，5 个USB 3.0 (1前置，2后置，2内置) ，可选1个USB 2.0和2个MicroSD GPU 支持 支持2块双宽GPU 光驱 支持外置光驱，8SFF机型支持内置光驱 管理 HDM 无代理管理工具 (带独立管理端口) 和 H3C FIST管理软件 电源和散热 可选白金级别550W/800W/1200W 1+1冗余电源，可选钛金级别1+1冗余电源可选白金级别800W 336VHDC 1+1冗余电源支持热插拔冗余风扇 认证 支持CCC，CECP，SEPA等认证 工作温度 5℃～50℃ (工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述) 外形/ 机箱深度 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×735mm (深) (不含安全面板) 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×768.45mm (深) (含安全面板) 保修 3年5×9下一工作日响应
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