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银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时，进行相互分离和接触的交点，由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花，促使其接触点在使用的多频率过程中，容易产生氧化和电解，故而将其接触点加大加厚，或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多)，于是，便将这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加厚的点称为银触点。
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目前低压电器领域，对于低电流触点，采用银氧化锌或者银氧化铜合金；对于大电流触点，一般做成成排的多点接触，材料一般用银镍合金；另外，还有很多材料，如银石墨合金；银钨等，材料不同，抗熔焊，耐磨，导电性等性能完全不同。
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