5V升12V2A 12V升16V4A 大电流外置MOS升压IC
12V升16V 12V升24V 24V升36V 4A 5A外置MOS大电流升压IC
12V升18V 12V转18V 3.7V转12V 3V升12V 大功率升压IC
12V转19V4A 12V升24V DC-DC升压IC
3.7V升9V 5V升12V大电流升压方案
5v升8.4v升9v 12v升16v 18v 升19v 升24v DC DC稳压芯片
12v升19V至30v大电流外置MOS升压IC
5V升12V 12V升19V 大电流外置MOS电源IC
12V升24V升33V升48V升60V 升压芯片
12v至28v转12v升降压电源芯片
宽电压9V-24V-28V稳压12V/3A 升降压芯片
9-28V输入 输出12V 1A 升降压IC
10-24V输入稳定输出12V升降压模式电源方案
芯派科技创立于台湾新竹，为全球混合讯号IC设计领导厂商之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司拥有强大的技术研发团队，能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。
产品概述：
SP1406为一款频率可调、外置MOSFET大电流升压芯片，电路PWM输出直接驱动N沟道场效应管驱动升压实现大电流输出，芯片的输入范围为2.5～24V，该控制器采用独特的控制方案，PWM（脉冲宽度调制）的优越性，提供一个高效、较宽电压调节范围的电源。具有较小的静态电流，在重载情况下具有较高的效率，噪声小。采用很小体积的外围元件就可获得满意的输出纹波，这样便于降低电路成本及电路的尺寸。
产品特性：
1. 参考电压源: 0.6V(+/-2%)
2. 输出PWM 信号直接推动NMOS
3. 宽工作电压范围：2.5V-24V
4. 宽工作频率范围：100KHz~1MHz
5. 软开机及短路保护功能
6. 热保护功能 (OTP)
7. SOP-8L封装
我们的优势：
1.为客户产品开发提供设计资料，样品，测试板及FAE技术支持。
2.长期现货供应，品质保证，欢迎来电垂询！