Saint-Gobain高性能塑料ThermaCool®(TC2007/TC2007G)是一种经济，高内聚的陶瓷填充有机弹性体，通常在两侧都配有PET隔离衬垫。该产品是本质上发粘，在很大的堆叠范围内具有出色的压缩性能施加在零件上的力最小的公差。 TC2007可以提供织物或在处理和组装过程中，一面为薄膜提供额外支撑。
(TC2007/TC2007G)属性：
颜色：淡橙色
厚度：0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm可订制厚度
导热系数：2.0W/mK
硬度(Shore A)：20
介电强度（volts/mil）：＞250
体积电阻率（ohm-cm）：1 .02x 1010
持续使用温度：-67°F to 392°F
阻燃等级：UL-94(V-O)
(TC2007/TC2007G)特征
•高内聚力和兼容的间隙填充物•易于重做•经济的选择和卓越的性能•使用织物或PET薄膜的整体支撑
(TC2007/TC2007G)优点
•高内聚力，避免在使用过程中断裂•对组装好的部件施加低压•适用于许多应用的经济型间隙填充解决方案•处理时改善模切和零件稳定性
(TC2007/TC2007G)硅胶间隙填料可用性规格：
•标准厚度：0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm
•定制厚度：0.5mm~6.0mm
•尺寸：305mm x 305mm/610mmx 610mm
(TC2007/TC2007G)用途
•任何填隙填料应用大部件高度差异用单个垫子盖上。•典型用于内存卡，VGA模块和其他多个组件组件。