硫酸氢氯吡格雷球形结晶工艺及其生长机理

，球形结晶硫酸氢氯吡格雷片高剪切胶体磨，一种球型硫酸氢氯吡格雷Ⅰ晶型胶体磨，I晶型硫酸氢氯吡格雷片制备

一种稳定的I晶型硫酸氢氯吡格雷片及其制备方法。本发明提供的I晶型硫酸氢氯吡格雷片中含有pH敏感性的粘合剂,其在不同pH的介质中溶出行为与上市产品一致,且其在生产和贮藏中稳定性好,保证了药物在服用中的临床有效性和安全性；其次,本发明提供的I晶型硫酸氢氯吡格雷片制备工艺简单,降低药品生产的成本,同时也解决了压片过程中出现的粘冲现象。

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高速胶体磨工作原理：超高胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。
        

 根据一些行业的特殊要求, IKN 在CM2000系列胶体磨的基础上又开发了一款CMS2000高速胶体磨，转子的线速度可以达到40M/S。研磨分散效果更好，研磨粒径分布更小。

超高速胶体磨的细化作用一般来说要强于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。 

CMS2000的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。

三级错齿结构的研磨转子，配合精密的定子腔。此款高速胶体磨比普通的卧式胶体磨的速度达到3倍以上,zui大的转速可以达到14000RPM。所以可以达到更好的分散湿磨效果。

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

2 处理量取决于物料的粘度，稠度和zui终产品的要求。

3 如高温，高压，易燃易爆，腐蚀性等工况，必须提供准确的参数，以便选型和定制。

4 本表的数据因技术改动，定制而不符，正确的参数以提供的实物为准。

5  本系列机型具有短程送料能力，无自吸功能，须选用高位进料；物料粘度或固含量高导致不能正常进料和输送时，须选用压力或输送泵进料或送料，输送泵的压力和流量与被选机型相匹配。

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