硫酸氢氯吡格雷高剪切胶体磨，医药结晶体管线式胶体磨

，结晶体无菌级胶体磨，苯磺酸氯吡格雷晶型高速胶体磨

1.一种制备苯磺酸氯吡格雷晶型m的方法，包括： (a) 将（S)-( + )-氯吡格雷碱溶解在酮类溶剂中；所述的酮类溶剂选自下列一种或任意 几种的组合:bing酮、甲乙酮、环己酮； (b) 使所得混合物降温至0-5°C，加入含水苯磺酸，所述含水苯磺酸的含水量为2%-15%，氯吡格雷碱与含水苯磺酸的摩尔比为搅拌反应0.5~5小时； (c) 蒸掉部分酮类溶剂至饱和状态，加入晶种，于0-45Γ搅拌结晶4~10小时或者蒸掉 酮类溶剂，加入烃类溶剂，所述的烃类溶剂选自下列之一或任意几种的组合:正己烷、环己 烷、庚烷，再于0-45 °C搅拌结晶4~10小时； (d) 过滤，洗涤，干燥得苯磺酸氯吡格雷晶型m; 所述氯吡格雷晶型III的XRD。

2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于:所述的酮类溶剂是bing酮。

3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于:所述的烃类溶剂选自正己烷和/或环己烷。

4. 如权利要求1~3之一所述的方法，其特征在于:所述含水苯磺酸是带一个结晶水的 苯磺酸。

5. 如权利要求1~3之一所述的方法，其特征在于:所述的氯吡格雷碱与含水苯磺酸的 摩尔比为

6. 如权利要求1~3之一所述的方法，其特征在于：步骤(c)中，结晶温度在20-30°C，结 晶时间在4_6小时。

，结晶体无菌级胶体磨，苯磺酸氯吡格雷晶型高速胶体磨

Ikn胶体磨它综合了均质机、球磨机、三辊机、剪切机、搅拌机等机械的多种性能，具有优越的超微粉碎、分散乳化、均质、混合等功效。物料通过加工后，粒度达2～50微米，均质度达90%以上，是超微粒加工的理想设备。

该机适用于制药、食品、化工及其他行业的湿物料超微粉碎，能起到各种半湿体及乳状液物质的粉碎、乳化、均质和混合，主要技术指标已达到国外同类产品的先进水平。

磨头结构：沟槽的结构式斜齿，每个磨头的沟槽深度不一样，并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下，而国nei的斜齿的每个磨头的沟槽深度一样，流道体积是一样大，这样形成了本质的区别。Ikn设备可以保证物料从上往下一直在进行研磨，而他们只能在一层磨头到另外一层磨头形成研磨效果。

工作原理：在电动机的高速转动下物料从进口处直接进入高剪切破碎区，通过一种特殊粉碎装置，将流体中的一些大粉团、粘块、团块等大小颗粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎区，在十分狭窄的工作过道内由于转子刀片与定子刀片相对高速切割从而产生强烈摩擦及研磨破碎等。在机械运动和离心力的作用下，将已粉碎细化的物料重新压入精磨区进行研磨破碎，精磨区分三级，越向外延伸一级磨片精度越高，齿距越小，线速度越长，物料越磨越细，同时流体逐步向径向作曲线延伸。每到一级流体的方向速度瞬间发生变化，并且受到每分钟上千万次的高速剪切、强烈摩擦、挤压研磨、颗粒粉碎等，在经过三个精磨区的上千万次的高速剪切、研磨粉碎之后，从而产生液料分子链断裂、颗粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分达到分散、粉碎、乳化、均质、细化的目的。通过高速相对连动的定齿与动齿之间，使物料受到强大的剪切力，磨擦力及高频振动等作用，有效地被粉碎、乳化、均质、混合，从而获得满意的精细加工的产品。

线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。

，结晶体无菌级胶体磨，苯磺酸氯吡格雷晶型高速胶体磨