高导热电子灌封胶是一种双组分环氧树脂电子绝缘密封胶，由A、B双组分组成，当两组分以4:1重量比充分混合时，混合液体会固化成灰色的硬质电子绝缘密封材料。此款灌封胶是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、耐腐蚀电子绝缘材料。主要应用于高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器等电子产品。
导热性能：热传导系数为2.0，属于高导热环氧灌封胶，完全能满足产品的导热要求。绝缘性能：体积电阻率1X1015Ω·CM，绝缘常数为4.0，绝缘性能将是优越的。
温度范围：－50℃ TO ＋200℃。
固化时间：室温固化型：25℃80-12小时固化；加温型：80℃2小时+120℃2小时+160℃2小时；
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
