该类机型采用半导体端面泵浦激光器,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低,免维护时间更长。关键部位均采用进口产品,整机机构简单、划片速度快、精度更高,能24小时的长期连续工作。主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片。
技术特点
高配置:泵浦源采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。
运行稳定:全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。
高效率:低电流、高效率。工作电流小,速度快(达220mm/s)基本做到免维护,无材料损耗,零故障率,运行成本更低。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
服务
我们建立了全球服务信息处理系统,24小时跟踪客户。
一、自购买到货之日起,终身享受软件免费升级。
二、自购买之日起,随时可以到公司免费参加各种技术培训班。
三、在国内维修服务点,300公里以内,我们承诺24小时内上门服务并维修,300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复,72小时内做出维修服务。