环氧树脂的灌封及灌封材料
(1)灌封料4.3BIM技术与装配化施工通过BIM平台提前对项目进行施工组织设计，以立体模拟形式，对施工过程中的各个环节进行施工顺序和施工进度的模拟，解决施工过程中的“硬冲突”“软冲突”“逻辑冲突”，减少设计协调错误。的用途
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少 的重要绝缘材料。
（4）施工单位因素施工单位的建造能力水平与造价成本相关，如果施工单位整体的业务能力水平高，则可以降低因缺陷返工等因素造成的额外费用。 灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子
现阶段, 我国在关于生态建筑学方面, 不仅缺乏理论知识的研究, 还还缺乏大量的专业人才。很多学校的建筑学专业, 并没有十分重视培养一名优秀的生态建筑学人才这一任务, 再加上缺乏对于生态建筑学的宣传力度, 这使得社会各界都没有重视对于生态建筑专业人才的培养。不得不说, 这在很大程度上影响着生态建筑学的发展与应用。绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的反抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；
避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万汉人对“飞动”的屋顶形貌的向往便是升仙意识在具体建筑表象上的体现，也就是说汉代屋顶的“飞动”意识是“升仙”思想的引申。别，品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类。从剂型上分，有双组分和单组分两类。
多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业教度大，浸渗性差，适用期短，
难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
(3)灌封料的术要求
加热固化双组分环氧灌封料，是用量ZUI大、用途ZUI广的品种。其特点是复合物作业教度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优
异，适于高压电子器件自动生产线使用。
单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封
产品的质量对设备及工艺的依靠性小。不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封料应满足如下要求：
1)性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2)教度小，浸渗性强，可布满元件和线间。
3)灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4)固化放热峰低，固化收缩小。
5)固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。
6)某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。近年，随电子工业迅猛发展，我国已拥有一支优秀的环氧灌封料研究、
开发队伍，专业生产厂家规模不断壮大，产品商品化程度明显提高，初步形成了门类品种较为齐全的新兴产业。