Bergquist Sil-Pad 980高性能导热绝缘垫片
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
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Sil-Pad 980可供规格：
厚度(Thickness)：0.23mm
片材(Sheet)：12”×12&rdqumm×304.8mm×0.23mm）
卷材(Roll)：12”×250&rsqumm×76.2m×0.23mm）
导热系数(Thermal Conductivity)：1.2W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：淡紫红色
包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000
持续使用温度（Continous Use Temp）:-40°~150°
SilPad980应用材料特性：
Sil-Pad 980系列导热绝缘材料专为需要高热性能和电气隔离的应用而设计。这些应用通常具有用于部件夹紧的低安装压力。Sil-Pad 980材料结合了平滑和高度柔顺的表面特性和高导热性。这些特性优化了低压下的热阻性能。需要低组件夹持力的应用包括安装有弹簧夹的分立半导体（TO-220，TO-247和TO-218）。弹簧夹有助于快速装配，但对半导体施加有限量的力。Sil-Pad 980的光滑表面质地使界面热阻缩小化，并使热性能放大化。
SilPad980典型应用：
电源 汽车电子 电机控制 功率半导体
SilPad980选择：
Sil-Pad 980经过特殊配制，可为使用低夹紧压力（即弹簧夹在10至50 psi）的分立半导体应用提供出色的热性能。相反，如果您正在设计使用分立半导体（即50至100 psi）的更高夹紧压力应用，那么您可能更喜欢使用我们的Sil-Pad 980固有的高热性能和耐穿透性材料。
