从CRT到LCD再到OLED显示器的变革，重要的一个因素是形态的变化。从CRT时代的厚到LCD的薄，而从LCD到OLED形态上我们认为应该是柔性、可折叠。伴随这些的同时，还有人们对同样面积下更大可视区追求。而2018年火热的全面屏就是验证，因为较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验，随着柔性OLED技术的日趋成熟，未来的手机外观设计与物理形态势必还会发生更多的创新与变革。此趋势使得COF(Chip-on-Film)将逐渐成为手机显示屏驱动芯片的主流封装方式。
COF结构简单、可自动生产、减少人工，这些都相对降低了Module成本，且到目前为止其信赖度仍然比COG高(如：冷热冲击、恒温恒湿等)，这些都是这种构装的优点。与TAB Tape不同点为：COF为两层结构(Cu+PI)，且产品无组件孔，其整体厚度较薄，可挠性更好，抗剥离强度也更好，是软质封装基材发展的主要趋势。