利用高能激光束将陶瓷和金属离子 态化,使二者牢固结合。 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高,结合力好,导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题,整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能优越,激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力,成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染,应用领域广泛。
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