防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏

防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏

防空洞锡膏·防气泡锡膏TLF204-GT01特点：

·低空洞

·在各种金属的上锡性良好

·QFN铜端面的上锡良好

·放置后印刷性良好

TLF204-GT01防空洞/防气泡锡膏规格：

项目                  TLF204-GT01            试验方法

金属组成         Sn96.5/Ag3/Cu0.5 JIS Z

固相温度/液相温度 216℃/220℃         DSC

锡粉末粒度（μm） 20～38                 激光回折

粘度（Pa-s）         165±30          JIS Z

触变性指数         0.54±0.05         JIS Z

助焊剂含有量（％） 11.4±0.3         JIS Z

助焊剂类型         ROL0                 IPC J-STD-004B

助焊剂中的氯含有量      0.0%                 JIS Z电位差滴定法

防空洞/防气泡锡膏/low void solder paste注意事项

                         项目                        备注

保管条件        10℃以下                       冷蔵保管

保管期限        制造后180日               未开封

回温时间        1小时                       常温放置

使用前搅拌条件        手动搅拌或用搅拌机60－120sec     ―

作业环境               22－27℃、30－70%RH         ―

连续使用时间        24小时以内                 ―

版上放置时间        1小时以内                 ―

零件搭载后放置时间     12小时以内                 ―

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