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另一种是封装厂商采用类共晶/回流焊方式将芯片厂商推出的水平电极倒装芯片封装成各种无引线封装产品(如图6)，如晶科电子(广州)有限公司、台湾隆达电子股份有限公司及深圳市天电光电科技有限公司、江西省晶瑞光电有限公司等推出的陶瓷基板高功率COB等功率型封装产品。结语目前，以覆晶为基础的无引线封装技术主要应用在大功率的产品上和多芯片集成封装COB的产品上，在中小功率产品的应用上，其成本竞争力还不是很强。
