C18141铜合金详细说明
引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和
镍铁合金两类材料，铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应
力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点，倍受青睐。
性能：高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；较高的强度，延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可
焊性。
应用：高精度引线框架用电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大
中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。
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1. 交货状态：锻造、铸态、退火态、固溶态、时效态；
2. 外观状态：黑皮态、车光态、磨光态、酸洗态；
3. 尺寸规格：公称尺寸、公差范围、定尺、不定尺、标准尺寸；
4. 质量标准：国标、ASTM、ASME、JIS、JS、DIN、其它；
5. 订货量；
6. 交货期。
