无铅锡条的优点：
1、无铅锡条元件易于上锡且底板几乎不沾附锡渣；
2、烫锡后管脚表面光亮、光滑、外观良好；
3、锡渣少，可降低材料成本。
4、无铅锡条的焊点光亮、锡渣，可以降低产品成本，提高生产效益；
5、在焊锡炉高温作业时液面光亮，无铅锡条不需要每次作业时刮焊面锡渣，作业性好，生产效率高从而产量增加；
6、无铅锡条的流动性好，上锡均匀而且快，锡炉温度更低。减缓焊料出现浸析现象的速度，有效抑制线路板上铜的溶解速度，延长炉中焊料的使用时间。
7、锡条采用高纯度电解焊料使其有害杂质减少，同时有效避免了因有害杂质而产生的桥连、拉尖、润湿性差等焊接问题。
8、有效防止无铅锡条焊锡中锡的相变和晶须现象。避免焊后焊点变脆和因晶须诱发电子线路出现的跳火、短路和噪音等问题。特别在SMC/SMD微型化后，对晶须的干扰更应重视。