，便于拆卸方便返修。广泛应用于各类电子元器件的
绝缘、灌封、减震、抗大气老化的需要。
工艺要求：
产品配比前应先将甲组份在原包装桶内搅拌均匀，再根据用量取出搅拌均匀的甲组份与乙组份按
规定的重量比进行混合搅拌，并在相应的可操作时间内进行操作
有机硅灌封胶是以有机硅为材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确
保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防
潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、耐腐蚀、耐老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、导热
等性能。
说到灌封胶很多人都是陌生的，不知道这是一种怎样的胶粘剂，其实灌封胶是一个过程中所使用
的液态聚氨脂复合物，它无论是在高温或是加热的情况下，都会固化成为性能较高的热固性绝缘
材料，从而有效的实现粘接。
灌封胶的概念：
对于灌封胶，可能很多人不知道它可以用于哪些领域，总得来说它广泛用于电子元器件的粘接，
密封，灌封和涂覆保护，能够很好的实现器件
