产品信息
品牌： 寺冈（Teraoka)
型号： 7091
颜色： 透明
基材：PEEK薄膜
胶系：热传导性丙烯酸酯类
厚度：0.108T
耐高温：见技术资料
规格：1200mm*20m
包装：纸箱包装（1R入箱）
离型膜：PET材质，厚度为0.025mm
粘着剂：热传导亚克力胶（丙烯酸）
基 材：PEEK薄膜
粘着剂：亚克力胶（丙烯酸）
胶带总厚0.108mm，适合用于LED CHIP , CPU, 半导体等高档电子元气件的导热.
VOC对策（无甲苯）热传导率0.8W/m-9-9K ΔＴ(温度差）8.9℃
塑料管芯——使用时相对纸管芯干净些
离型膜——使用中不会有粉末碎纸，黏着面很平滑。
适合用于LED CHIP , CPU, 半导体等高档电子元气件的导热.
