苏州硅微粉化学稳定性好 陶瓷搪瓷用硅微粉
硅微粉；
1. 产品外观：
白色粉末，无结团，无杂色颗粒。
2. 适用行业：
APG压力凝胶
真空浇注触头盒
真空断路器绝缘筒SF6（六氟化硫）开关壳体
固封真空灭弧室等
3. 包装规格
25KG/袋 ，也可按客户需求包装
EMC用球形硅微粉指标要求如下：
（1）高纯度
高纯度是电子产品对材料基本的要求，在大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。
美国生产的用于大规模集成电路封装料的球形硅微粉：
SiO2含量达99.98%以上；FeAlCaMg等金属氧化物含量总和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以内；
日本生产的球形硅微粉：SiO2含量达99.9%；Fe2O3
含量可达8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等离子含量分别可达5×10-6以下；放射性U含量达0.1×10-9以下。
（2）细化及高均匀性
国外用于大规模集成电路封装料的球形硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好，美国一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm，粒径小于24μm。
（3）高球化率及高分散性
高球化率是保证填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保证产品的流动性和分散性能好，在环氧塑封料中就能得到充分的分散并能保证填充。
国外产品球化率一般都能达到98%以上，而国产料球化率一般只能达到90%左右，少数可达到95%。中国已成为EMC大生产国，出口量也在快速增长，厂商的海外客户逐渐增多，客户遍及欧美、东南亚、中国大陆和宝岛等地，改变了半导体EMC主要被日本企业垄断的行业竞争格局，也改变了半导体封装业对中国国产塑封料的认知，球形硅微粉的市场需求量也越来大。
陶瓷填料级硅微粉石英粉，搪瓷原料级硅微粉石英粉主要用于精瓷(陶)釉料、仿玉工艺品、仿玛瑙卫生洁具、薄型人造大理石装饰板、中、卫生洁具、彩色防尘地坪、牙用材料等。
准确陶瓷、电子陶瓷、陶瓷、人造莫来石材料、搪瓷釉和特种耐火材料的原料高纯球型硅粉是一种重要的功能性材料，具有化学稳定、耐酸碱、孔隙发达，表面活性大，吸油率低，耐高温，增稠性，电绝缘性好，预防光线直射等特性。
APG压力凝胶工艺硅微粉
APG硅微粉是根据电工、电气APG工艺的特点及对填料的特殊要求开发的新产品。产品较普通活性硅微粉具有以下优点：
1. 产品纯度高，杂质少，电气绝缘性能明显好于普通型产品。
2. 用于APG工艺具有流动性好，易搅拌，易脱气等优点。
3. 由于流动性好，可以适当增加填充量，APG硅微粉而不影响制品性能。
4. 由于该APG硅微粉具有较好的光折射率，浇注的制品颜色鲜艳、光泽度佳，很受用户欢迎。