焊锡膏的种类有哪些？
锡膏是一种新型焊接材料，主要用于SMT贴片加工表面电阻、电容、IC等电子元器件的再流焊中。那么，焊锡膏的种类有哪些？
1、按合金焊料的熔点分类，分为高温焊锡膏（217℃以上）、中温焊锡膏（173~200℃）和低温焊锡膏（138~173℃）。最常用的焊锡膏熔点为178~183℃，可根据焊接所需温度的不同，选择不同熔点的焊锡膏。
2、按焊剂的活性分类，可分为R级（无活性）、RMA级（中度活性）、RA级（完全活性）和SRA级（超活性）。一般情况下R级用于航天、航空电子产品的焊接，RMA级用于军事和其他高可靠性电路组件，RA级和SRA级用于消费类电子的产品。
3、按焊锡膏的黏度分类。焊锡膏黏度变化范围很大，通常为100~600Pa·s，可达1000Pa·s以上，使用时可依据施膏工艺手段的不同进行选择。
4、按清洗方式分类，可分为有机溶剂清洗类、水清洗类、半水清洗类和免清洗类几种。有机溶剂清洗类如传统松香焊膏，水清洗类的活性较强，半水清洗类和免清洗类是电子产品工艺的发展方向。
锡膏的保存与使用方法
1.锡膏应存放在冰箱内,其温度要控制在0℃-10℃范围，未开封锡膏的使用期限为6个月，开封锡膏为24小时，不可放置于阳光照射处。
2.开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.开封后使用方法：
1.脚本后将锡膏约23的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。
2.视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
3.当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4.隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5.换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
6.锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4的方法。
7.为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
8.室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为好的作业环境。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。锡膏使用原则：先进先用（使用前次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。